「基板実装豆知識」の記事一覧（2 / 2ページ目）

基板実装機（自動実装機）は表面実装タイプの部品をプリント基板の表面に電子部品を実装する装置です。チップマウンターとも呼ばれます。 表面実装部品は主にチップ型の部品をリール状にまとめたをテープフィーダと呼ばれる専用の装置に・・・

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基板実装、とくに表面実装品には様々な英語での略称が存在ましす。その中でも代表的なものをご紹介します。 ■SOP 英語で詳細に表記するとSmall Outline Packageの略称です。 二辺の対向する端子をガルウィン・・・

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基板実装で使用する部品は大きく分けて2種類あります。スルーホール実装用の挿入部品と表面実装用の面実装部品（チップ部品）です。 まず挿入部品はラジアルとアクシャルと呼ばれるものが有ります。ラジアル部品はリード線が一線の同じ・・・

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基板実装といっても表面実装なのか、スルーホール実装なのか、または表面実装とスルーホール実装の両方組み合わせの基板なのかで工程の手順は異なります。 表面実装のみの場合、自動実装機を用いる場合は自動実装に実装に必要なプログラ・・・

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基板実装というとどのようなものを連想するでしょうか？恐らくICや抵抗、コンデンサなどの電子部品が基板に搭載されているところを思い浮かべるかもしれません。 基板実装は当初、金属のリード線を持つ部品を基板上に存在するスルーホ・・・

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基板実装時に於いて反りの問題は避けて通れないのではないでしょうか？ 基板の反りは、特に面積の広い基板をDIP槽に流す際に熱により基板が反るケースが多々見られます。 基板の反りにより、基板実装した部品に浮きや半田のクラック・・・

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基板実装でよく起こる不具合の種類とその発生原因を説明します。こちらでは、リフロー後の接合部をチェックする「はんだ付け外観検査」で発生しやすい不具合を解説します。 ■未実装 未実装とは、実装工程での載せ忘れ及びクリーム半田・・・

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