・AOI

Automated Optical Inspection：自動光学検査の略称。基板をカメラなどで検査する方法。

・ASIC

application specific integrated circuit:特定用途向け集積回路の略称。特定の用途に使用する為に複数機能の回路を1つにまとめたICのことです。
特定の用途に使うためにカスタム生産されたICのこと。

・BGA

Ball grid array:パッケージの底面にボール状の端子が格子状形成されているIC。半田ゴテでは実装することは不可能。実装した場合の手直しには専用の装置が必要です。

不良を確認するのもX線を用いないと確認は不可能といえます。端子の数を多く増やせることから高密度実装の基板に用いられることが多い部品です。

・CAD

Computer Aided Designの略称です。図面を作成するためのソフトのことです。
ガーバーデータもCADで作成されます。

・DIP槽

自動半田付け装置の総称。DIP槽も２種類に分類されます。はんだ液面に波を立てる噴流式、半田液面に基板の半田面を漬けて半田付けする静止槽。この２つの方式の装置をひとまとめにDIP槽と呼びます。

・Dコード表(アパーチャーリスト)

ガーバーデータの寸法や形状をリスト化したものです。RS274-X形式（拡張ガーバー）とRS274-D形式（標準ガーバー）があります。

・EMC

electromagnetic compatibilityの略です。電気・電子機器が他に影響を及ぼすノイズ、または電気・電子機器が影響受けるノイズの耐性のことです。

・EMC試験

EMCの評価試験。
電子回路が他の電子回路からノイズを受けたときに誤動作するかどうかを確認する試験。イミュニティ試験とよばれます。また電子回路が他の電子回路に出すノイズを評価するエミッション試験などがあります。

・EMI

電子機器が発する電磁ノイズ＝エミッション

・ENIG

プリント基板に行われるめっきによる表面仕上げの一種です。プリント基板のランド部分に用いられます。

・ESD

Electro-Static Discharge静電気放電のこと。

・FR-1 / FR-2

紙フェノール基板、ベーク板とも呼ばれます。

・FR-3

紙エポキシ基板。紙フェノール基板より耐熱、耐湿に優れます。

・FR-4

ガラスエポキシ基板。現在のプリント基板で一番用いられている基板です。多層板などもガラスエポキシ基板で作成されます。通称ガラエポ。

・FR-5

耐熱に特化したガラエポ基板。

・LED

light emitting diode:発光ダイオードのこと。

発明当時は赤、次に黄色、１９９０年代初頭に青色が発明されました。

・MCU

Micro Controller Unitの略。

・MPU

Micro-processing unitの略。

・NCデータ（ドリルデータ）

穴開け用のNC（Numerical Control）のこと。

・NCリスト（ドリルリスト）

プリント基板への穴あけ指示を行うもので、NCデータとセットとなります。

・PCB

Printed Circuit Board：プリント配線板の英語表記の略称。プリント基板のことです。

・PWB

Printed Wiring Board：プリント基板の英語表記の略称。

・RoHS

Restriction of Hazardous Substanceの略称。危険物質に関する制限。欧州から出されている電気、電子機器に関する危険物質の制限指令のこと。

・Tab-route

基板のミシン目のこと。

・V-score

Vカットの溝のこと。

・Vカット

プリント基板表面にＶ型状の溝を掘り、切り離しよすくした折り目のようなもの。基板分割機などを用いると基板の破損を気にせず容易にVカットを利用して基板を分割することが出来ます。

プリント基板　英語（アルファベット）用語集