基板実装といっても表面実装なのか、スルーホール実装なのか、または表面実装とスルーホール実装の両方組み合わせの基板なのかで工程の手順は異なります。
表面実装のみの場合、自動実装機を用いる場合は自動実装に実装に必要なプログラムを作成、入力を行います。→クリーム半田を攪拌します。クリーム半田は冷蔵保存してると少し硬い状態になっているので、粘性を得る為にクリーム半田を常温に戻し、攪拌することでクリーム半田の印刷時の掠れを防ぐことが出来ます。→クリーム半田の印刷工程及びボンド塗布工程（主に両面実装の際に行います）→自動実装機及び手載せ工程→リフロー炉工程→画像認識装置による検査工程→半田ブリッジ、未半田もしくはチップの脱落等の不良が画像認識装置で発見された場合、修正工程にて不良を手直し→出荷検査を経て完成となります。
スルーホール実装は部品の手挿入による実装、もしくは挿入部品用の実装機での実装工程→挿入検査工程→DIP（自動半田付け装置）工程→修正工程、DIP工程での半田ショート等の修正を行います。→出荷検査を経て完成となります。
表面実装とスルーホール実装の組み合わせでは、まず表面実装工程を先に行います。理由としましては、スルーホール工程を先に行った場合、自動実装機に挿入部品が干渉して装置にかけられない、もしくは挿入部品のとなりに実装するチップ部品が挿入部品が実装されている所為で実装機のノズルが挿入部品と接触して実装できない、手載せ実装の場合はピンセットで置くのが不可能な状態に陥るからです。
原則として、表面実装工程→スルーホール実装という工程手順となります。
あくまで実装工程の大まかな流れの一例ですので参考程度として捉えていただければ幸いです。
