・AOI Automated Optical Inspection：自動光学検査の略称。基板をカメラなどで検査する方法。 ・ASIC application specific integrat・・・
「基板実装豆知識」の記事一覧
プリント基板 設計に関する技術について
プリント基板の設計では、まず回路図を作成します。回路図は電気ノイズ、部品配置や他の回路との相互接続や完成品の寸法などを考慮し、交差・誤差解析を行い作成されます。 次の手順は部品表（BOM）の作成です。部品表（BOM）は使・・・
プリント基板の基礎知識
■プリント基板の基礎知識概要 プリント基板の基礎知識として、プリント基板とはどういうものを指すかを解説します。 プリント基板とは銅箔を絶縁板に貼ったものを写真製版技術を用いて、特定の個所の銅箔を溶かして配線を構成したもの・・・
プリント基板の製造工程について
プリント基板がどのように作られていくかを見てきましょう。 ■プリント基板（多層板）の内層の製造工程について見ていきましょう。 材料切断 基板材料をワークサイズに切断・・・
基板と基盤の違いについて
基板と基盤は一体なにが異なるのでしょうか？基板のことを基盤と表記する場合が有りますがこれは誤りです。 そもそも基板と基盤では意味が異なるようです。 まず基盤とは物事の基礎や基本となる事柄や組織のことをいいます。一方で基板・・・
基板 レジストの構造や役割について
基板を見てみますと表面は緑色に塗られている思います。その緑色のインクのことをレジストと呼びます。 基板そのものの色は緑というイメージが強いですが、実際は茶色や薄黄色と銅色などの色で構成されています。その上にレジストを塗っ・・・
基板実装技術について
基板の実装技術はエレクトロニクスの分野に於いては、プリント基板に電子部品を半田付けする技術という意味で、スルーホール実装や表面実装技術のことを一般的に指します。実際の意味合いでの基板実装技術は電子部品の多様化に対して、シ・・・
基板実装 ボンドの選定について
基板実装でチップ部品を実装する前段階でボンドを塗布して実装する場合は、パッドの寸法、ボンドの種類、塗布する量、接触する面積、硬化温度・時間等が適切でないとチップ部品の特性が劣化してしまします。各チップ部品に適した条件を確・・・
基板実装 端子台について解説します。
基板実装に於いて端子台とはどのような役割をするものなのでしょうか？ 端子は電気を使用する装置を電線に接続する部品です。電線を接続する為にネジで締める方法や、差し込むのみで済むもの、大きさも様々で大中小様々な種類のものがあ・・・
