「2019年」の記事一覧(2 / 2ページ目)

基板実装 ボンドの選定について

基板実装豆知識

基板実装でチップ部品を実装する前段階でボンドを塗布して実装する場合は、パッドの寸法、ボンドの種類、塗布する量、接触する面積、硬化温度・時間等が適切でないとチップ部品の特性が劣化してしまします。各チップ部品に適した条件を確・・・

基板実装機について

基板実装豆知識

基板実装機(自動実装機)は表面実装タイプの部品をプリント基板の表面に電子部品を実装する装置です。チップマウンターとも呼ばれます。 表面実装部品は主にチップ型の部品をリール状にまとめたをテープフィーダと呼ばれる専用の装置に・・・

基板実装部品について

基板実装豆知識

基板実装で使用する部品は大きく分けて2種類あります。スルーホール実装用の挿入部品と表面実装用の面実装部品(チップ部品)です。 まず挿入部品はラジアルとアクシャルと呼ばれるものが有ります。ラジアル部品はリード線が一線の同じ・・・

基板実装 不具合についてケース一覧

基板実装豆知識

基板実装でよく起こる不具合の種類とその発生原因を説明します。こちらでは、リフロー後の接合部をチェックする「はんだ付け外観検査」で発生しやすい不具合を解説します。 ■未実装 未実装とは、実装工程での載せ忘れ及びクリーム半田・・・

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