１９９０年代に入り基板実装部品は劇的な変化を遂げていきます。それまで主流とされていた挿入部品は表面実装部品にその座を明け渡します。この動きは携帯電話やデジタルカメラの普及に大きく寄与しました。今までの挿入部品では部品の大きさが基板実装後の組み込みに影響を与え電子機器の小型化には限度がありました。表面実装部品は挿入部品に比べ厚みは薄く、リード線などがなくい為電子機器の小型化が容易に行えるようになりました。
表面実装部品、とくにチップ型の部品は抵抗やコンデンサ、インダクタなどがあります。大きさは現在まで主流だった１６０８サイズ（1.6mm×0.8mm）を筆頭に2012(2125)サイズ (2.0mm ×1.25mm)、3216サイズ (3.2mm × 1.6mm)、1005サイズ (1.0mm× 0.5mm)、そして今後主流となる0603サイズ (0.6mm× 0.3mm)、0402サイズ (0.4mm × 0.2mm) などがあります。
実装部品のチップ化は小型化の恩恵だけでなく、様々なメリットが得られてます。まず、インダクタの小型化による特性の向上、無用な抵抗、材料の減少によるコストダウンの達成や軽量化など多岐に渡ってメリットが得られます。
欧米ではインチ表記でサイズを表します。代表的な例はミリ表記の１６０８サイズはインチ表記では０６０３となります。ミリ表記の１００５サイズは０４０２サイズとなり非常に混乱を招きやすいのが問題です。
